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近期英特尔发布玻璃基板以兑现更精深的算力，第一批得回玻璃基板搞定的居品将是其范围最大、利润最高的产 品欧洲杯足球投注，举例高端HPC (高性能筹备)和Al芯片。

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跟着摩尔定律接近止境，2.5D/3D先进封装应时而生，其中转接板发达着遑急作用。玻璃材料介电性能优良，热扩张扫数与硅接近，可诡秘上述问题。且TGV无需制作绝缘层，缩短了工艺复杂度和加工资本。

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当今英伟达H100、AMDMI300、壁仞科技BR100等新一代AI芯片均禁受以TSV为中枢CoWoS封装，在2.5D/3D封装、射频、微机电系统等范围有宽泛运用远景。

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TGV另一遑急运用为玻璃芯载板，Al+Chiplet风潮之下产业转向大尺寸封装及小芯片缱绻，当今已有玻璃芯载板+TGV居品问世，为Al相关等芯片封装提供高性能/低功耗/小外形尺寸的互异化上风。

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上市公司范围，【沃格光电】是人人少数掌持TGV本事的厂家之一(国际康宁、肖特)，具备行业提高的玻璃薄化、TGV、溅射铜以及微电路图形化本事，领有玻璃基巨量微米级通孔的材干。

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公司在芯片板级封装载板范围进行研发布局，已攻克封装载板本事难点，当今部分居品已通过客户考证启动小批量坐褥。

一、TSV在AI芯片封装一骑绝尘， 需求高增为TGV翻开成漫空间

TGV是对TSV的升级，相较硅基转接板，玻璃转接板上风权臣。玻璃转接板的制作资本简略唯有硅基转接板的1/8。

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面前多范围后劲开释+传统工艺替代升级。

玻璃载板获英特尔加码，将来有望与有机材质载板并驾都驱。玻璃芯载板增速更快，将从2020年的10亿好意思元增长到2025年的30亿好意思元，5年复合年增长率约25%。

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二、沃格光电:国际上少数掌持TGV本事的厂家之一

公司具备行业提高的玻璃薄化、TGV (玻璃通孔)、 溅射铜以及微电路图形化本事，是国际上少数掌持TGV本事的厂家之一。

沃格光电TGV (玻璃基巨量通孔)本事交融了公司玻璃基薄化、镀铜(双面单层、双面多层)、巨量通孔等本事，该本事酿成的居品化景象主要为用于Mini/Micro直显的封 装基板以及半导体先进封装基板，包括2.5D/3D封装， 其 在高性能筹备(AI、 超等电脑、数据中心)、感测（MEMS、生物感应器件)、 射频器件等范围有宽泛运用远景和空间。

图片来源：美国科罗拉多州共和党议员劳伦·博伯特个人官方网站截图欧洲杯足球投注